据外媒报道，三星在家最新的旗舰手机Galaxy S6和Galaxy S6 Edge已经转向使用自家的Exynos 7420处理器，下周乃三星在自主的道路上又进一步。根据专利技术研究公司Chipworks最新报告，除了Exynos 7420处理器以外，国际版Galaxy S6和Galaxy S6 Edge的基带芯片也换成了自家的Shannon 333通信模块以及3853B5 Wi-Fi模块。

传三星S6弃用高通基带（图片来自腾讯）

    报道称，三星在Galaxy S6和Galaxy S6 Edge这两款手机上已基本实现了重要零部件的自产自销。如S6上搭载的RAM芯片（K3RG3G30MM-DGCH 3GB LPDDR4 SDRAM）、闪存芯片（KLUBG4G1BD 32GB NAND Flash）、图像处理器（C2N8B6）全都来自三星自家，甚至国际版Galaxy S6和Galaxy S6 Edge还搭载了三星自家的Shannon 333通信模块以及3853B5 Wi-Fi模块。

    目前在西方市场销售的大部分3G/4G机型基本都使用了高通的处理器以及通信模块，不过随着Galaxy S6和Galaxy S6 Edge的推出，三星也打破了这种由高通统治的垄断局面，这意味着三星在供应链中将能大幅提升利润。而且从Galaxy S6和Galaxy S6 Edge零部件的高度自主化也可以看出三星在半导体领域的野心远不仅限于生产闪存芯片或者为苹果生产A系列处理器。

    根据目前的消息，得益于行业领先的14nm制程工艺，三星未来可能会弃用ARM的标准架构，转而推出定制CPU和GPU架构。当然，三星目前仍会以来其他供应链厂商，Galaxy S6和Galaxy S6 Edge依然使用了来自Wolfson、Broadcom、Skyworks、Avago、Maxim和STMicro的很多零部件。